8月11日,“非晶合金材料在电力电子产业发展中的机遇与挑战研讨会”在南京国际博览中心召开。南京大学、机械工业北京电工所、置信电气、云路股份等数十家科研院所、龙头企业及知名高校的近百余位专家学者、企业老总、工程师齐聚一堂,就非晶合金材料在电力电子产业发展中的机遇与挑战进行研讨交流。会议由中国电器工业协会非晶合金材料应用分会秘书处主持。
都有为院士认为软磁材料是应用最广,品种丰富的一类磁性功能材料。都院士着重介绍了金属软磁材料、铁氧体软磁材料、非晶/纳米微晶软磁材料、软磁复合材料 (SMC、磁粉芯)、颗粒膜/薄膜软磁材料这五大类软磁材料的发展历程、性能参数、制备工艺及市场应用,详细对比了各类软磁材料的特性参数。从电子、电工器件发展的趋势(低损耗,高频化,小型化)来看,磁粉芯凭借比条带的非晶、纳米晶损耗更低,比铁氧体饱和磁化强度高,体积可更小的优势可望得到更广泛的应用。
中国电器工业协会副会长、机械工业北京电工技术经济研究所所长郭振岩就协会在“新形势、新要求、新举措”背景下为行业助力做了主题报告。他认为国家能效计划实施,为企业发展方向有了大的改变,对推动节能减排有着积极影响。同时,他也希望铁基非晶合金材料在国家能效提升中发挥更多更大作用。